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波長ハイブリッドUV-LEDモジュール

器具画像

UVA・UVB LEDの併用により、従来ランプ用インキを使用した場合でも、従来ランプに対し、3倍の硬化性能を実現しました。

波長ハイブリッドにより疑似ランプ化

UVA LED+UVB LEDと、従来ランプとの比較(波長と強度のグラフ)

  • UVA、UVBの2波長の最適な組合せにより、従来ランプと波長を疑似化することが可能となりました。
  • UVBが開始材と反応し、UVAがインクの深部まで透過することで硬化を促進します。

独自の光学系で高ピーク照度を実現

搬送方向と照度のグラフ

  • 照射距離を離しても(50mm)、385nm照度19W/cm2を達成しました。※1
  • 照射距離が必要なオフセット印刷に最適なモジュールです。

※1 ウシオ電機製UIT-θLEDにて測定

UVランプの3倍の硬化性能を達成

MH Lampと開発品の、硬化時搬送速度の比較(グラフ)

  • UVランプの3倍の硬化性能を実現しました。※2 ※3
  • オンデマンド運転により、更なる省エネが可能です。

※2 同一発光長、同一投入電力換算比

※3 一般UVインキに対する当社試験条件にて

デモ機仕様

項目 仕様 条件/備考
波長 UVB:310nm
UVA:385nm
UVAは365nmでも対応可
照射距離 50mm  
最大照度 19W/cm2 385nm、出力100%時
有効照射幅 200mm 照射開口幅310mm
光量均斉度 ±10%以下 (Max照度-Min照度)/(Max照度+Min照度)× 100
調光制御 調光範囲20〜100%  
冷却方式 水冷 水温25℃
寿命 15,000Hr 初期光量の70%低下時まで
ユニットサイズ L350×D270×H165 長さ(L)方向は連結により延長可能(Min105mm〜)
ユーテリティー AC200V, 10A  

用途例

プリント基板のレジスト硬化

用途例画像

印刷物のインキ硬化

用途例画像
  • 印刷物のインキ硬化(オフセット、グラビアなど)
  • プリント基板のレジスト硬化
  • フィルム硬化、剥離
  • 接着剤硬化
  • コーティング剤硬化
  • 各種感光性材料の反応用途

ご要求の照射対象物に対して最適な波長組合せを検討いたします。
デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

東芝ライテック 産業デバイス営業部

電話

UVシステム・産業用デバイス
044-331-7571

電話

車載用光源
044-331-7570

FAX

FAX
044-548-9609

お問い合わせの際は、電話番号・FAX番号をお確かめのうえ、おかけ間違いのないようにご注意ください。

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