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2009年2月16日更新
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プレスリリース

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2009年2月16日
業界最薄(注1)のスタイリッシュなデザインを実現したワイド配線器具
「WIDE i」(ワイド・アイ)シリーズの発売について
「WIDE i」シリーズの写真
「WIDE i」シリーズ
オフピカスイッチ組み合わせ
 東芝ライテック株式会社は、壁面からハンドル最高部までの厚みが業界最薄(注1)の9.5mmを実現したワイド配線器具「WIDE i」(ワイド・アイ)シリーズを、2009年4月15日から発売します。
 当社は1988年に、操作部を大きくし、操作をしやすくしたワイド配線器具シリーズを発売して以来、施工性やデザインなど改善を重ねてきました。発売20周年を迎える今年は、記念モデルとなる「WIDE i」(ワイド・アイ)を発売します。現在のインテリアシーンで要望の多い、空間に溶け込みやすく、薄型でシンプルなデザインを実現したワイド配線器具の新シリーズです。
 「WIDE i」は、スイッチ機構を新設計することにより、壁面からハンドル最高部までの厚みは業界最薄(注1)の9.5mmを実現。操作部全面にはクリアパネルを採用、透明感のある素材がシンプルなデザインを引き立たせます。また、スイッチプレートとコンセントプレートを共通化しているため、従来の大角形コンセントなどの機器類もスイッチと同じプレートにそのまま収めることが可能です。
 「WIDE i」の名称は、「空間に美しく融合するデザイン…interior」と、「みんなが使いやすいカタチ・機能…interface」の頭文字「i」を名称として採用したものです。薄型でスタイリッシュなフォルムは、シンプルでありながらこだわりのあるデザインが求められる現在の建築にマッチします。
 なお、本商品は、3月3日から6日まで東京国際展示場(東京ビッグサイト)で開催されるライティング・フェア2009(第9回国際照明総合展)に出展します。
注1: ワイドタイプスイッチにおける壁面からハンドル最高部までの厚み。2009年2月16日現在、当社調べ。
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