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高照度・高積算光量LEDモジュール

器具画像

高照度・高積算光量の実現により、省スペース化、消費電力の大幅削減、ランニングコスト低減が可能になりました。

高照度・高積算を両立化※1

照度と積算光量の比較(従来ランプモジュールとLEDモジュール)

  • LEDの高密度実装により、高照度、高積算光量を実現しました。
  • 照度、積算光量の大幅UPにより、硬化性能が大幅UPしました。(ランプ用インキでの硬化実績有※2

※1 ウシオ電機製UIT-θLEDにて測定

※2 UV硬化速度同条件(当社試験による)

省スペース化・軽量化を実現

寸法と構造

  • 小型設計により、設置スペースを大幅に縮小できます。(従来比1/10に削減)
  • 軽量化により、灯具を揺動することも可能です。
  • フィルター、リフレクタなどの光学部品が不要です。

消費電力の大幅削減を実現

寸法と構造

  • 従来ランプに対し、約54%の消費電力を削減できます。
  • オンデマンド運転により、更なる電力削減が可能です。

デモ機仕様

項目 仕様 条件/備考
波長 385nm 365nmも対応可能
照射距離 1.5mm(任意)  
最大照度 16W/cm2 出力100%、照射距離1.5mm時
有効照射幅 250mm 照射開口幅258mm
光量均斉度 ±10%以下 (Max照度-Min照度)/(Max照度+Min照度)× 100
調光制御 調光範囲20〜100%  
冷却方式 水冷 水温25℃(空冷タイプも開発中)
寿命 15,000Hr 初期光量の70%低下時まで
ユニットサイズ L260×D90×H97.8 長さ(L)方向は連結により延長可能
ユニット重量 1.50kg  
ユーテリティー AC200V、10A  

用途例

プリント基板のレジスト硬化

用途例画像

印刷物のインキ硬化

用途例画像
  • 印刷物のインキ硬化(インクジェット、グラビアなど)
  • プリント基板のレジスト硬化
  • フィルム硬化、剥離
  • 接着剤硬化
  • 各種感光性材料の反応用途

デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。

お問い合わせ

東芝ライテック 産業デバイス営業部

電話

UVシステム・産業用デバイス
044-331-7571

電話

車載用光源
044-331-7570

FAX

FAX
044-548-9609

お問い合わせの際は、電話番号・FAX番号をお確かめのうえ、おかけ間違いのないようにご注意ください。

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