高照度・高積算光量LEDモジュール

高照度・高積算光量の実現により、省スペース化、消費電力の大幅削減、ランニングコスト低減が可能になりました。

• LEDの高密度実装により、高照度、高積算光量を実現しました。
• 照度、積算光量の大幅UPにより、硬化性能が大幅UPしました。（ランプ用インキでの硬化実績有※2）

※1 ウシオ電機製UIT-θLEDにて測定

※2 UV硬化速度同条件（当社試験による）

• 小型設計により、設置スペースを大幅に縮小できます。（従来比1/10に削減）
• 軽量化により、灯具を揺動することも可能です。
• フィルター、リフレクタなどの光学部品が不要です。

• 従来ランプに対し、約54%の消費電力を削減できます。
• オンデマンド運転により、更なる電力削減が可能です。

プリント基板のレジスト硬化

印刷物のインキ硬化

• 印刷物のインキ硬化（インクジェット、グラビアなど）
• プリント基板のレジスト硬化
• フィルム硬化、剥離
• 接着剤硬化
• 各種感光性材料の反応用途

デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。