波長ハイブリッドUV-LEDモジュール

UVA・UVB LEDの併用により、従来ランプ用インキを使用した場合でも、従来ランプに対し、3倍の硬化性能を実現しました。

• UVA、UVBの2波長の最適な組合せにより、従来ランプと波長を疑似化することが可能となりました。
• UVBが開始材と反応し、UVAがインクの深部まで透過することで硬化を促進します。

• 照射距離を離しても（50mm）、385nm照度19W/cm2を達成しました。※1
• 照射距離が必要なオフセット印刷に最適なモジュールです。

※1 ウシオ電機製UIT-θLEDにて測定

• UVランプの3倍の硬化性能を実現しました。※2 ※3
• オンデマンド運転により、更なる省エネが可能です。

※2 同一発光長、同一投入電力換算比

※3 一般UVインキに対する当社試験条件にて

プリント基板のレジスト硬化

印刷物のインキ硬化

• 印刷物のインキ硬化（オフセット、グラビアなど）
• プリント基板のレジスト硬化
• フィルム硬化、剥離
• 接着剤硬化
• コーティング剤硬化
• 各種感光性材料の反応用途

ご要求の照射対象物に対して最適な波長組合せを検討いたします。
デモ機による硬化実験も可能です。お気軽にお問い合わせください。